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芯片封装与AI芯片热管理挑战

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Fri, 25 Apr 2025 14:00:00 GMT+08 ～ Fri, 25 Apr 2025 16:00:00 GMT+08
灵隐路36-2号振鹭院 , HangZhou,ZheJiang
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    【芯片未来，封装与热管理展望】聚焦芯片封装技术革新，揭秘AI芯片热管理挑战！本次活动将深度探讨先进封装技术如何重塑芯片格局，以及高效热管理方案如何为AI芯片保驾护航。特邀行业大咖共话芯片技术新未来。从材料革新到工艺升级，从散热策略到系统优化，全方位解析芯片封装与热管理的最新趋势与解决方案。


    Event Tags

    AI

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